简单介绍 本焊剂采用了本中心的新科技成果选用专门树脂研制而成，属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好，不含离子污染物；成膜色泽浅、光泽度好，可焊性良好、焊点光亮饱满，焊后残余物极少，焊接烟雾小，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。 详细介绍 特点： hf-309 hf-808 hf-308品种齐全，可按照客户要求订做相应的助焊剂，达到的焊接效果。焊后板面干净，无残留，免补焊，省力更省钱，选择宏鑫，多一次给企业省钱的机会。 波峰免洗助焊剂的新一代产品； 成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾，板面光泽美观； 焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污pcb； 成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗，允许在线测试； 具有良好的助焊性，且可焊性持久； 对各种焊料具有广泛的适应性； 焊接烟雾小； 和各型预涂焊剂工艺匹配性； 尤其适宜于高密集双面板之焊接； 专为波峰焊接群焊工艺设计，板面干净；焊接性能优异； 适用范围： hf308，hf-309，hf-808主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及pcb预涂使用。 使用方法： 本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。 推荐群焊波峰工艺方案： 焊前准备；　 喷涂助焊剂；　 过波峰；　 风冷pcb；　 检验，修焊。 本产品的锡条是无铅助焊剂，型号是hf-808，品牌是同达，成份是原料，活性剂，熔点是120（℃），适用范围是电子零件焊接，焊点色度是光亮，清洗角度是免洗